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Price from $35 (previously $60),100x100mm,5 pieces
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
最大承载重量：双轨载重10kg
轨道模式：支持三进三出
工作尺寸：460×510mm
温区构成：13 个加热温区，上下独立加热，含预热、恒温、回流、冷却功能段
控温精度：设定与实际温度差≤±1.0℃，空载至满载温度波动≤±1.5℃，
加热方式：强制对流加热，热补偿高效，适配无铅 / 高精度 PCB 封装工艺。
链速范围：正常生产链速可达 160cm/min，满足高产能需求。
适配 PCB：常规适配 50×50mm - 510×460mm，最大承载重量约 3kg
氮气控制：全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，氧浓度可稳定控制在 50-200ppm（半导体封装款可＜50ppm），残氧量实时监测并曲线记录追溯。
氮气消耗：标配闭环系统，可按需设定节能模式，有效降低耗氮成本。
助焊剂回收：新型二段式助焊剂回收系统
适用基板尺寸：常规双轨 50×50mm - 530×390mm
基板厚度：0.6-3.0mm，适配常规 SMT 生产需求，厚板机型可定制至 6.0mm。
传送高度：900±20mm（部分机型 ±30mm）
传送方向：支持左→右 / 右→左双向切换，标配 SMEMA 接口，适配双轨产线对接。
传送速度：最高 600-1000mm/s，双轨独立驱动，
缓存容量：常规 20 层（层距 25mm）
适用尺寸：双轨 50×70mm - 535×330mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板生产。
最小元件检测：可稳定检测 0201（英制）元件，最小引脚间距 0.3mm。
分辨率：5-15μm ，满足精密封装与无铅工艺检测需求。
成像系统：多组高分辨率工业 CCD 相机，RGB + 白光环形光源，分时取像，细节捕捉清晰。
定位精度：灰度 + 彩度像素运算，定位精度达 1/16 像素，保障元件与焊点定位准确性。
缺陷覆盖：可检测缺件、偏移、错件、极性反、虚焊、桥连、焊球等常见 2D 缺陷
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
最大承载重量：双轨载重10kg
轨道模式：支持三进三出
工作尺寸：460×510mm
温区构成：13 个加热温区，上下独立加热，含预热、恒温、回流、冷却功能段
控温精度：设定与实际温度差≤±1.0℃，空载至满载温度波动≤±1.5℃，
加热方式：强制对流加热，热补偿高效，适配无铅 / 高精度 PCB 封装工艺。
链速范围：正常生产链速可达 160cm/min，满足高产能需求。
适配 PCB：常规适配 50×50mm - 510×460mm，最大承载重量约 3kg
氮气控制：全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，氧浓度可稳定控制在 50-200ppm（半导体封装款可＜50ppm），残氧量实时监测并曲线记录追溯。
氮气消耗：标配闭环系统，可按需设定节能模式，有效降低耗氮成本。
助焊剂回收：新型二段式助焊剂回收系统
适用基板尺寸：常规双轨 50×50mm - 530×390mm
基板厚度：0.6-3.0mm，适配常规 SMT 生产需求，厚板机型可定制至 6.0mm。
传送高度：900±20mm（部分机型 ±30mm）
传送方向：支持左→右 / 右→左双向切换，标配 SMEMA 接口，适配双轨产线对接。
传送速度：最高 600-1000mm/s，双轨独立驱动，
缓存容量：常规 20 层（层距 25mm）
适用尺寸：双轨 50×70mm - 535×330mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板生产。
最小元件检测：可稳定检测 0201（英制）元件，最小引脚间距 0.3mm。
分辨率：5-15μm ，满足精密封装与无铅工艺检测需求。
成像系统：多组高分辨率工业 CCD 相机，RGB + 白光环形光源，分时取像，细节捕捉清晰。
定位精度：灰度 + 彩度像素运算，定位精度达 1/16 像素，保障元件与焊点定位准确性。
缺陷覆盖：可检测缺件、偏移、错件、极性反、虚焊、桥连、焊球等常见 2D 缺陷
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数 贴装能力：95,000CPH； 贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0 基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm 元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
1 检测精度与重复精度
核心精度：XY 方向定位精度≤1μm（光栅尺），高度测量精度 0.37μm；重复性精度高度 < 1μm（4σ）
最小检测元件：适配 01005（英制）或 03015（公制）微小元件，满足精密元件锡膏检测需求。
解析度：标准配置 13.5μm，可选 10μm、16.5μm 等规格，适配不同检测精度与速度需求。
2 检测能力与效率
检测项目：可检测体积、面积、高度、XY 偏移、形状等，识别漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良等缺陷。
检测速度：0.3-0.35 秒 / FOV，Mark 点识别速度 0.3-0.5 秒 / 个，兼顾高速与精准检测。
基板与检测范围：常规 PCB 载板尺寸 510×505mm，检测面积 480×490mm；
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：95,000CPH；
贴装精度：±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：单轨 L810×W490mm～L50×W50mm
元件适配：元件尺寸 0201～W55×L100mm
贴装性能参数
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）可达 46,000CPH
贴装能力：HM 贴装头（10 吸嘴）约 30,000CPH，
贴装精度：0201标准元件、最佳条件下为 ±0.035mm（±0.025mm），Cpk≥1.0
基板尺寸：常规适配 L510×W460mm～L50×W50mm
元件高度：≤15mm，高 > 6.5mm 或尺寸 > 12mm×12mm
最大承载重量：双轨载重10kg
轨道模式：支持三进三出
工作尺寸：460×510mm
温区构成：13 个加热温区，上下独立加热，含预热、恒温、回流、冷却功能段
控温精度：设定与实际温度差≤±1.0℃，空载至满载温度波动≤±1.5℃，
加热方式：强制对流加热，热补偿高效，适配无铅 / 高精度 PCB 封装工艺。
链速范围：正常生产链速可达 160cm/min，满足高产能需求。
适配 PCB：常规适配 50×50mm - 510×460mm，最大承载重量约 3kg
氮气控制：全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，氧浓度可稳定控制在 50-200ppm（半导体封装款可＜50ppm），残氧量实时监测并曲线记录追溯。
氮气消耗：标配闭环系统，可按需设定节能模式，有效降低耗氮成本。
助焊剂回收：新型二段式助焊剂回收系统
适用基板尺寸：常规双轨 50×50mm - 530×390mm
基板厚度：0.6-3.0mm，适配常规 SMT 生产需求，厚板机型可定制至 6.0mm。
传送高度：900±20mm（部分机型 ±30mm）
传送方向：支持左→右 / 右→左双向切换，标配 SMEMA 接口，适配双轨产线对接。
传送速度：最高 600-1000mm/s，双轨独立驱动，
缓存容量：常规 20 层（层距 25mm）
适用尺寸：双轨 50×70mm - 535×330mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板生产。
最小元件检测：可稳定检测 0201（英制）元件，最小引脚间距 0.3mm。
分辨率：5-15μm ，满足精密封装与无铅工艺检测需求。
成像系统：多组高分辨率工业 CCD 相机，RGB + 白光环形光源，分时取像，细节捕捉清晰。
定位精度：灰度 + 彩度像素运算，定位精度达 1/16 像素，保障元件与焊点定位准确性。
缺陷覆盖：可检测缺件、偏移、错件、极性反、虚焊、桥连、焊球等常见 2D 缺陷
重复定位精度 0.05±0.025mm 印刷精度，定义 SMT 印刷的 “精密天花板”。 0201 微型元件的细微焊盘、0.2mm 引脚间距的高密度 IC，在它的印刷下，锡膏成型误差始终锁定在毫厘之内；搭配上下同步成像视觉系统，即使是凹凸不平的 MARK 点，也能实现 “像素级” 对准 —— 每一次印刷，都是对 “零偏移、零少锡” 的精准兑现
基板尺寸：50×50mm - 510×460mm，适配常规 SMT 生产板型
基板厚度：0.5-3.2mm，支持常规及部分厚板生产。
传送高度：900±20mm，符合 SMT 产线标准对接高度。
贴装效率：最佳条件下 36,000CPH（0.1 秒 / CHIP），实际生产约 18,000-25,000CPH。
贴装精度：绝对精度 (μ+3σ)±0.05mm/CHIP，重复精度 (3σ)±0.03mm/CHIP。
适用元件：0201（公制）- □32mm 元件，最大元件尺寸 32×32mm，贴装高度最高 6.5mm
适用 PCB 尺寸：标准 50×50mm - 510×460mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板 SMT 生产。
最小元件检测：稳定检测 0201（英制）及以上元件，支持 01005 元件
检测元件类型：电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC 等常见 SMT 元件，可自动识别元件丝印与极性。
测试精度：深度定制 LCR 测试电桥，基本测量准确度达 0.05%，测试数据精准可靠。
测试频率：20Hz - 300kHz，适配不同元件的 LCR 参数测试需求
适用尺寸：50×60mm - 535×330mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板生产。
最小元件检测：可稳定检测 0201（英制）元件，最小引脚间距 0.3mm。
分辨率：5-15μm ，满足精密封装与无铅工艺检测需求。
成像系统：多组高分辨率工业 CCD 相机，RGB + 白光环形光源，分时取像，细节捕捉清晰。
定位精度：灰度 + 彩度像素运算，定位精度达 1/16 像素，保障元件与焊点定位准确性。
缺陷覆盖：可检测缺件、偏移、错件、极性反、虚焊、桥连、焊球等常见 2D 缺陷
DIP异形物料插件装配
基板尺寸：50×50mm - 480×400mm，适配常规 SMT 生产板型。
基板厚度：0.6-3.0mm，适配常规及厚板 SMT 生产。
传送高度：900±20mm，符合 SMT 产线标准对接高度。
传送速度：0.8-2.0m/min，可调，适配不同焊接工艺需求。
传送倾角：5-7°，可调，优化焊锡量与焊接质量。
适用尺寸：50×60mm - 535×330mm，
基板厚度：0.6-6.0mm，适配常规及厚板生产。
分辨率：5-15μm ，满足精密封装与无铅工艺检测需求。
成像系统：多组高分辨率工业 CCD 相机，RGB + 白光环形光源，分时取像，细节捕捉清晰。
定位精度：灰度 + 彩度像素运算，定位精度达 1/16 像素，保障元件与焊点定位准确性。
缺陷覆盖：可检测缺件、偏移、错件、极性反、虚焊、桥连、焊球等常见 2D 缺陷
1.焊接长脚剪脚
2.助焊剂残留清洗
3.外观检查
日联 AX7900 是面向 SMT/BGA/ 半导体的离线 X 射线检测设备
检测能力：自动 BGA 空洞测算、气泡判定，支持 CNC 编程与旋转工装选配。
数据追溯：检测结果可导出 Excel 报表，支持对接 MES/ERP，操作日志完整追溯
料盘规格：适配 7-15 英寸卷盘，支持 5-85mm 料盘高度，兼容晶圆盘、散料、防潮真空包等。
最小元件：可识别英制 01005（公制 0402）微小元器件，计数精度≥99.99%。
点料速度：单盘 7-10 秒 / 盘，多盘同步（如 4 盘）可提升效率，适配产线节拍。
扫码识别：支持一维 / 二维码，最小可识别 0.13mm 一维码、0.25mm 二维码。
1.可以激光打印序列号
2.可以激光打印二维码
3.可以打印材质合金属/塑胶/木材
自动入库：扫码录入，分配储位，库存低于设定值自动预警。
领用消码：FIFO 调度，开盖后 24 小时未用完自动报废，使用后需消码闭环。
二次入库：仅可入冷藏区，出库超设定时间 / 次数限制二次使用。
数据报表：自动生成操作 / 温度 / 库存报表，支持 Excel/PDF 导出，
权限与追溯：三级权限管控，操作自动记录工号 / 时间 / 内容，支持 FIFO，可对接 MES/ERP，数据可导出追溯。
Tel：+86-15766997181
+86-13671491503
Email：liuzhen@cmhpcba.com
Add： Room 307, 3rd Floor, Building A, Xinlong Science and Technology Park, No. 50, Fengtan Avenue, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong , China
